| 发明名称 | 脱模片和带脱模片的有机硅树脂片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及脱模片和带脱模片的有机硅树脂片，脱模片具备：第一非透湿性基材层；以及在第一非透湿性基材层的厚度方向的一个面上层叠的、含有水的含水层。所述脱模片以有机硅树脂片的粘合面被含水层覆盖的方式进行使用。 | ||
| 申请公布号 | CN104342057A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201410390586.7 | 申请日期 | 2014.08.08 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 三田亮太;片山博之;松田广和;小名春华;大野尊法;西智美 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09J183/00(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种脱模片，其特征在于，其具备：第一非透湿性基材层；以及在所述第一非透湿性基材层的厚度方向的一个面上层叠的、含有水的含水层，所述脱模片以有机硅树脂片的粘合面被所述含水层覆盖的方式进行使用。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||