一种多效芯片液体冷却装置

摘要

本发明公开了一种多效芯片液体冷却装置，将微管道布置在焊球之间，利用微泵使冷却液在微管道内循环流动，以使达到对焊球进行冷却的目的。该装置不仅可以对芯片本身进行冷却，还可以降低焊球的温度，这样可以大幅度提高整个芯片组件的散热效率，提高焊球的热可靠性，及芯片的使用寿命。不仅结构简单，加工方便，而且价格低廉，噪音低，散热效果良好，可应用于电子封装散热领域。

主权项

一种多效芯片液体冷却装置，包括芯片(12)、焊球(13)和PCB板(14)，其特征在于还包括：散热器式水箱(1)、冷却液腔(2)、冷却液(3)、冷却液注入口(4)、微泵吸口(5)、微泵(6)、微泵出口(7)、L型孔道(8)、支撑柱(9)、冷却液回流口(10)、微管道(11)；所述两个L型孔道(8)分别位于两个支撑柱(9)内；微泵(6)固定在散热器式水箱(1)上；微泵吸口(5)与冷却液注入口(4)连接；微泵出口(7)与微管道(11)的一个端口连接；微管道(11)的另一端口与冷却液回流口(10)连接；微管道(11)近两端口的垂直部位固定在L型孔道(8)中，微管道(11)中间部分形状为水平面内的U形并包围焊球(13)；散热器式水箱(1)固定在支撑柱(9)上端；散热器式水箱(1)位于芯片(12)之上，并与芯片(12)之间留有间隙；支撑柱(9)的下端固定在PCB板(14)上；冷却液腔(2)开设于散热器使水箱(1)的底板内部并有一出口即为冷却液注入口(4)；冷却液(3)充满整个冷却液腔(2)。