半导体器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种可提高半导体器件的可靠性的技术。所述半导体器件包括具有形成于芯片装载面上的多个焊点(引脚)BF的布线基板3、搭载于布线基板3上的半导体芯片、以及分别具有球形部Bnd1及接合部Bnd2的多条引线BW。多个焊点BF具有分别与引线BWa的接合部Bnd2连接的焊点BF1、以及与引线BWb的球形部Bnd1连接的焊点BF2。另外，在俯视观察时，焊点BF2配置在与多个焊点BF1的配置列Bd1上不同的位置上，而且，焊点BF2的宽度W2比焊点BF1的宽度W1大。

主权项

一种半导体器件，其特征在于，具有：布线基板，所述布线基板具有芯片装载面、形成于所述芯片装载面上的多个引脚、以及位于所述芯片装载面相反侧的安装面；第1半导体芯片，所述第1半导体芯片具有第1主面、形成于所述第1主面上的多个第1电极、以及位于所述第1主面相反侧的第1背面，所述第1半导体芯片以所述第1背面面向所述布线基板的所述芯片装载面的方式搭载在所述芯片装载面上；以及多条引线，所述多条引线分别具有球形部以及接合部，并分别与所述多个引脚连接，所述多条引线具有将所述接合部与所述多个引脚侧连接的多条第1引线、以及将所述球形部与所述多个引脚侧连接的第2引线，所述多个引脚具有分别与所述多条第1引线的所述接合部连接的多个第1引脚、以及与所述第2引线的所述球形部连接的第2引脚，在俯视观察时，所述第2引脚配置在与所述多个第1引脚的配置列上不同的位置上，在俯视观察时，所述第2引脚的宽度比所述多个第1引脚各自的宽度大。