| 发明名称 | 一种高导热金刚石/铝复合材料制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于电子封装材料领域，涉及一种高导热金刚石/铝复合材料制备方法。将金刚石颗粒制备成预制体，金刚石预制体放入模具中，将金刚石预制体体积的1.3-1.8倍的Al-Si合金放置在预制体上，其中，Si的质量含量为15%，然后放入加热炉中，在高纯氮气保护下900-950℃保温30-60分钟，即可制得高导热金刚石/铝复合材料。通过上述无压浸渗技术制备金刚石/铝复合材料导热性能优异，可满足大功率电子封装材料的需求。 | ||
| 申请公布号 | CN102994815B | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201210500686.1 | 申请日期 | 2012.11.29 |
| 申请人 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 发明人 | 刘永正 |
| 分类号 | C22C21/00(2006.01)I;C22C1/00(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I | 主分类号 | C22C21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国航空专利中心 11008 | 代理人 | 李建英 |
| 主权项 | 一种高导热金刚石/铝复合材料的制备方法，其特征在于：选取粒径为91‑126微米MBD型人造金刚石颗粒，将金刚石颗粒制备成预制体，金刚石预制体放入模具中，将金刚石预制体体积的1.3‑1.8倍的Al‑Si合金放置在预制体上，其中，Si的质量含量为15%，然后放入加热炉中，在高纯氮气保护下900‑950℃保温30‑60分钟，即可制得高导热金刚石/铝复合材料。 | ||
| 地址 | 100095 北京市海淀区北京81信箱 | ||