线路板的制作方法

主权项

一种线路板的制作方法，包括：提供一基板，该基板包括一介电层、一第一导电层与一第二导电层，该介电层具有相对的一第一表面与一第二表面，该第一导电层与该第二导电层分别配置于该第一表面与该第二表面上；于该基板上形成至少一贯孔，该贯孔贯穿该介电层、该第一导电层与该第二导电层；于该第一导电层上形成一开口，该开口暴露出部分该第一表面；于该第一表面上形成一密封层，该密封层直接覆盖该贯孔与该第一导电层之邻近该贯孔的部分，以密封该贯孔之邻近该第一导电层的一开放端，其中该密封层暴露出部分该第一导电层以及该开口所暴露出的部分该第一表面；在形成该密封层之后，雷射蚀刻该开口所暴露出的部分该第一表面，以于该介电层中形成一凹槽，该凹槽暴露出部分该第二导电层，其中于雷射蚀刻该介电层的同时，以真空吸附该基板的该第二表面的方式固定该基板；以及在形成该凹槽之后，移除该密封层。