| 发明名称 |
丙烯酸酯聚氨酯化学机械研磨层 |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
TWI472546 |
申请公布日期 |
2015.02.11 |
| 申请号 |
TW101134644 |
申请日期 |
2012.09.21 |
| 申请人 |
罗门哈斯电子材料ＣＭＰ控股公司;陶氏全球科技责任有限公司 |
发明人 |
谢嘉;詹姆斯 大卫Ｂ;董 洲Ｈ |
| 分类号 |
C08G18/12;C08G18/28;B24D11/00;B24B37/00;H01L21/304 |
主分类号 |
C08G18/12 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
| 主权项 |
一种包含研磨层之化学机械研磨垫，系用于研磨选自磁性基板、光学基板及半导体基板中之至少一种之基板，其中该研磨层包含原始材料成分之反应产物，该原始材料成分包含：(a)以异氰酸酯封端之氨酯预聚物，系由下列者之反应制备而得：(i)多官能性异氰酸酯，以及(ii)预聚物多元醇；其中，该以异氰酸酯封端之氨酯预聚物具有4至12重量%未反应之NCO基；(b)多胺链延伸剂；(c)(C1-8烷基)丙烯酸羟基C1-8烷酯；以及(d)自由基起始剂；其中，该研磨层显示拉伸模数为65至500MPa；断裂延长率为50至250%；储存模数G'为25至200MPa；萧氏D硬度为25至75；以及湿式切割速率为1至10μm/分钟。 |
| 地址 |
美国 |
