发明名称 | 高压半导体元件及其操作方法 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI473268 | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
申请号 | TW101105196 | 申请日期 | 2012.02.17 |
申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 陈信良;童文菁 |
分类号 | H01L29/73;H01L27/04 | 主分类号 | H01L29/73 |
代理机构 | 代理人 | 祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼;林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼 | |
主权项 | 一种高压半导体元件,包括:一高压金氧半电晶体(high voltage metal-oxide-semiconductor transistor,HVMOS),具有一汲极(Drain)及一源极(Source);一第一NPN型静电保护双极电晶体(electro-static discharge bipolar transistor,ESD BJT),具有一第一集极(Collector)及一第一发射极(Emitter),该第一集极电性连接于该汲极,该第一发射极电性连接于该源极;以及一第二NPN型静电保护双极电晶体,具有一第二集极及一第二发射极,该第二集极电性连接于一N型阻障层,该第二发射极及该第一发射极为同一N型重掺杂区。 | ||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行路16号 |