芯片引脚的制作方法

摘要

芯片引脚的制作方法，包括以下步骤：原材料：金属铜10-15份、氧化铝1-2份、丙烯3-9份、氯化铜2-5份、乙酸二氢松油酯1-3份、氧化钙7-11份、三氧化二铝1-3份和碳酸铜2-6份，混合以后在冶炼炉里进行冶炼。得到的固体材料，进过锻打，反复锻打3-5次。然后使用二乙二醇单乙醚水溶液，其浓度为3-12%，进行溶解，然后加入丙烯酸2-5份，室温自然反应10-26分钟，得到的沉淀物清水洗净，得到芯片引脚材料。本方法制作的芯片外壳具有很好的绝缘性能，并且制作方法简单，适合大批量生产，成本较低，制作的材料弹性好，绝缘性能好。

主权项

芯片引脚的制作方法，其特征在于包括以下步骤：原材料：金属铜10‑15份、氧化铝1‑2份、丙烯3‑9份、氯化铜2‑5份、乙酸二氢松油酯1‑3份、氧化钙7‑11份、三氧化二铝1‑3份和碳酸铜2‑6份；金属铜10‑15份、氧化铝1‑2份、丙烯3‑9份、氯化铜2‑5份、乙酸二氢松油酯1‑3份、氧化钙7‑11份、三氧化二铝1‑3份和碳酸铜2‑6份混合以后在冶炼炉里进行冶炼；得到的固体材料，进过锻打，反复锻打3‑5次；然后使用二乙二醇单乙醚水溶液，其浓度为3‑12%，进行溶解，然后加入丙烯酸2‑5份，室温自然反应10‑26分钟，得到的沉淀物清水洗净，得到芯片引脚材料。