| 主权项 |
一种引线框封装，其包含：一第一引线框，该第一引线框是导电的；一第二引线框，与该第一引线框重叠，该第二引线框之一部分与该第一引线框分离开来，该第二引线框是导电的；一设置在该第一引线框和该第二引线框之间之第一半导体晶片，该第一半导体晶片具有电连接到该第一引线框和该第二引线框上之接头；一第二半导体晶片，接合并电连接到该第二引线框，其中该第二引线框更包含一额外之导电结构，该导电结构电接触该第一半导体晶片，但不接触该第二半导体晶片；一第三引线框，与该第一引线框和该第二引线框重叠，是导电的，并与该第二半导体晶片电接触；以及，所设置之一成型混料，用于密封一部分该引线框封装。 |
