| 主权项 |
一种用于制造具有电磁干扰(EMI)遮蔽之一封装装配件的方法，其包含：将复数个微电子器件附接于一可脱离之附接器件；藉由形成包括该等复数个微电子器件之一囊封封装来囊封该等复数个微电子器件，该囊封封装包含接触该可脱离之附接器件之一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面；透过该囊封封装之该第二表面形成一或多个通孔开口以围绕一第一囊封的微电子器件；在该囊封封装之上形成一导电层以至少部分地填充该一或多个通孔开口，从而形成围绕该第一囊封的微电子器件之一遮蔽通孔环结构；自该囊封封装之该第一表面移除该可脱离之附接器件，从而于该囊封封装之该第一表面处曝露该第一囊封的微电子器件；以及在该囊封封装之该第一表面上形成一成层的再分配结构。 |
