Wärmeleitfähiges Verbindungsmittel, Verbindungsanordnung und Verfahren zum Herstellen einer wärmeleitenden Verbindung

摘要

Die Erfindung betrifft ein wärmeleitfähiges Verbindungsmittel zum Verbinden einer Leiterplatte mit einem Kühlkörper. Des Verbindungsmittel weist einen flach ausgebildeten Träger auf. Erfindungsgemäß weist wenigstens ein Teil des Trägers wenigstens einen von dem Träger abweisenden, mit dem Träger verbundenen Ballonkörper auf. Der Ballonkörper weist eine einen Innenraum umschließende Hülle auf, wobei der Innenraum wenigstens teilweise oder vollständig mit einem bevorzugt fließfähigen, insbesondere viskosen Wärmeleitmittel gefüllt ist. Die Hülle ist ausgebildet, unter Druckeinwirkung aufzureißen und das Wärmeleitmittel so freizugeben. Auch betrifft die Erfindung eine Verbindungsanordnung mit einem solchen Verbindungsmittel. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum wärmeleitenden Verbinden einer Leitplatte oder eines Halbleiterbausteins mit einem Kühlkörper.