发明名称 |
电流施加装置、电流施加方法和直接电阻加热装置 |
摘要 |
一种电流施加装置,包括:电极对,该电极对构造成接触工件,以将电力施加到工件;和汇流条,该汇流条布置成沿着工件延伸。电极对中的至少一个电极包括移动电极,该移动电极构造成相对于汇流条和工件移动,使得电流通过移动电极在汇流条与工件之间流动,移动电极连接到汇流条,从而能够相对于汇流条移动,并且移动电极构造成接触工件,从而能够相对于工件移动。 |
申请公布号 |
CN104334751A |
申请公布日期 |
2015.02.04 |
申请号 |
CN201380029007.X |
申请日期 |
2013.05.31 |
申请人 |
高周波热錬株式会社 |
发明人 |
大山弘義;小林国博 |
分类号 |
C21D1/40(2006.01)I;H05B3/00(2006.01)I;H05B3/02(2006.01)I;H05B3/03(2006.01)I |
主分类号 |
C21D1/40(2006.01)I |
代理机构 |
北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 |
代理人 |
杨本良;文琦 |
主权项 |
一种电流施加装置,包括:电极对,该电极对被构造成接触工件,以将电流施加到所述工件;和汇流条,该汇流条具有布置成沿着所述工件延伸的表面,其中,所述电极对中的至少一个电极包括移动电极,该移动电极被构造成相对于所述汇流条和所述工件移动,使得电流通过所述移动电极在所述汇流条与所述工件之间流动,所述移动电极连接到所述汇流条,从而能够相对于所述汇流条移动,并且所述移动电极被构造成接触所述工件,从而能够相对于所述工件移动。 |
地址 |
日本东京都 |