发明名称 |
用于VCSEL激光器的光学汇聚方法及其封装结构 |
摘要 |
本发明公开了一种用于VCSEL激光器的光学汇聚方法。通过使VCSEL阵列中所有VCSEL芯片或其正投影分布于同一圆的外圆周上,并使所有VCSEL芯片的中心法线在圆心位置相交,构成焦点,实现VCSEL激光器的光束汇聚。本发明同时提供了用于实现上述光学汇聚方法的VCSEL激光器封装结构。在该封装结构中,通过内凹的弧形热沉对VCSEL阵列进行封装,使得激光在圆心位置附近达到光束汇聚的目的。这种VCSEL阵列的封装结构,用非常简洁的方式改变VCSEL芯片阵列的排列形状,实现了多个VCSEL芯片在特定位置的光束汇聚,在激光医疗和工业激光加工领域具有广阔的应用前景。 |
申请公布号 |
CN104332822A |
申请公布日期 |
2015.02.04 |
申请号 |
CN201410645371.5 |
申请日期 |
2014.11.10 |
申请人 |
李德龙 |
发明人 |
李阳;李德龙 |
分类号 |
H01S5/183(2006.01)I;H01S5/026(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/183(2006.01)I |
代理机构 |
北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 |
代理人 |
陈曦;王鹏丽 |
主权项 |
一种用于VCSEL激光器的光学汇聚方法,其特征在于包括如下步骤:使VCSEL阵列中所有VCSEL芯片或其正投影分布于同一圆的外圆周上,并使所有VCSEL芯片的中心法线在圆心位置相交,构成焦点;所述VCSEL芯片到焦点的距离构成焦距。 |
地址 |
100094 北京市海淀区西北旺屯佃工业区9号院1号楼3层 |