大功率半导体芯片的封装组件

摘要

本实用新型公开了一种大功率半导体芯片的封装组件。封装组件包括硅铝盒体、金锡焊料片、金刚石铜热沉块、锡铅焊料片、大功率半导体芯片、盖板、低频连接器和射频连接器，硅铝盒体底部开有腔槽，金刚石铜热沉块位于腔槽中，并通过锡铅焊料片与硅铝盒体焊接，大功率半导体芯片位于腔槽上方，并通过金锡焊料片焊接在金刚石铜热沉块上，盖板盖合硅铝盒体，并通过激光封焊与硅铝盒体焊接，低频连接器和射频连接器焊接在硅铝盒体的相对两侧。本实用新型的封装组件能够解决大功率半导体芯片封装后，散热、热膨胀、气密性不能兼顾的问题。

主权项

一种大功率半导体芯片的封装组件，其特征在于，所述封装组件包括硅铝盒体(1)、金锡焊料片(2)、金刚石铜热沉块(3)、锡铅焊料片(4)、大功率半导体芯片(5)、盖板(6)、低频连接器(7)和射频连接器(8)，所述硅铝盒体(1)底部开有腔槽(11)，所述金刚石铜热沉块(3)位于所述腔槽(11)中，并通过所述锡铅焊料片(4)与所述硅铝盒体(1)焊接，所述大功率半导体芯片(5)位于所述腔槽(11)上方，并通过所述金锡焊料片(2)焊接在所述金刚石铜热沉块(3)上，所述盖板(6)盖合所述硅铝盒体(1)，并通过激光封焊与所述硅铝盒体(1)焊接，所述低频连接器(7)和所述射频连接器(8)焊接在所述硅铝盒体(1)的相对两侧。