发明名称 半導体装置
摘要
申请公布号 JP5665786(B2) 申请公布日期 2015.02.04
申请号 JP20120068652 申请日期 2012.03.26
申请人 发明人
分类号 H01L25/07;H01L25/18;H05K3/34 主分类号 H01L25/07
代理机构 代理人
主权项
地址