半导体装置及其制造方法

摘要

本申请的目的在于提供能够通过钎焊接合接合构件和被接合构件使得接合层的内部不残留空隙的半导体装置及其制造方法。因此，本发明的一个实施方式的特征在于，在包括被接合构件和通过钎焊与所述被接合构件接合的接合构件的半导体装置中，在所述被接合构件上设置有通孔，所述通孔在所述被接合构件与所述接合构件的接合面上开口，与所述通孔连通的通路被设置在所述接合构件的所述接合构件与所述被接合构件的接合面和所述被接合构件的所述被接合构件与所述接合构件的接合面中的至少一者上。

主权项

一种半导体装置，包括接合构件以及通过钎焊接合了所述接合构件的被接合构件，所述半导体装置的特征在于，在所述被接合构件上设置有通孔，所述通孔在所述被接合构件的所述被接合构件与所述接合构件的接合面上开口，与所述通孔连通的通路被设置在所述接合构件的所述接合构件与所述被接合构件的接合面和所述被接合构件的所述被接合构件与所述接合构件的接合面中的至少一者上，所述通路被设置在从所述接合构件与所述被接合构件的接合部分的边缘向所述通孔侧离开的位置与所述通孔的位置之间，所述通路是槽，所述被接合构件是构成冷却器的盖构件，所述冷却器用于冷却被设置在所述接合构件上的电子部件，所述通孔的与所述被接合构件的所述接合面相反侧的面的开口部位于所述冷却器所具有的多个翅片的间隙处。