一种多孔炭材料负载介孔TiO₂-Ag复合体及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种多孔炭材料负载介孔(TiO₂-Ag)复合体及其制备工艺。采用超临界流体沉淀技术和液晶模板法制备具有负载结构介孔(TiO₂-Ag)/C复合纳米材料(C：多孔炭)。该方法的突出特点是：应用超临界流体沉淀技术和液晶模板法制备具有新奇结构和良好物理化学性质的多孔炭材料负载介孔(TiO₂-Ag)复合体。为多孔材料负载介孔掺杂TiO₂类光催化材料的应用研究提供了一条新的途径。本发明工艺简单，易于工业化生产，所制备的多孔材料负载介孔纳米复合体，比表面积大、孔径分布均匀。

主权项

一种多孔炭材料负载介孔TiO₂‑Ag复合体的制备工艺，其特征在于，将十二烷基三甲基溴化铵30g与去离子水60ml形成液晶；其次，采用溶胶‑凝胶方法，将60g纯度为99.0％的钛酸丁酯，2g硝酸银和100g无水乙醇混合后，加入到三口瓶中，用GS122型电子恒速搅拌器搅匀；取20g的无水乙醇与4g蒸馏水混合，然后通过分液漏斗缓慢滴入三口瓶中，控制pH值为4‑6之间，随后将液晶加入到三口瓶中，钛酸丁酯通过水解、缩合反应形成液晶‑无机前驱体；另外，将15g椰子壳活性炭放入超临界釜内的架子里，高压釜内有液晶‑TiO₂‑Ag前驱体20ml，按照升温速率2℃/min升温到100℃，压强为9MPa后，保持2h；然后将超临界釜冷却到室温，获得液晶‑无机前驱体/C复合体；最后，将获得的液晶‑无机前驱体/C复合体进行热处理，温度150℃，时间1h，升温速率为1℃/min；然后在氮气保护下进行焙烧，温度500℃，时间2h，获得多孔炭材料负载介孔TiO₂‑Ag复合体。