| 发明名称 | 发光装置封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种发光装置封装件及其制造方法。该发光装置封装件包括：第一电极和第二电极，第一电极和第二电极的下表面的至少一部分被暴露；发光装置，设置在第一电极和第二电极中的至少一个电极的上表面上；反射壁，设置在第一电极和第二电极的上表面上，并且围绕发光装置以在反射壁中形成安装部分；以及荧光膜，设置在反射壁上以覆盖安装部分的上部。安装部分用空气填充。 | ||
| 申请公布号 | CN102468417B | 申请公布日期 | 2015.02.04 |
| 申请号 | CN201110372560.6 | 申请日期 | 2011.11.10 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 朴娜娜;朴一雨;郭昌勋 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/50(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘灿强;韩明星 |
| 主权项 | 一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：第一电极和第二电极，第一电极和第二电极的下表面的至少一部分被暴露；发光装置，设置在第一电极和第二电极中的至少一个电极的上表面上；反射壁，设置在第一电极和第二电极的上表面上，并且围绕发光装置以在反射壁中形成安装部分；以及荧光膜，设置在反射壁上以覆盖安装部分的上部，其中，安装部分填充有空气，荧光膜的至少一部分结合到发光装置。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||