一种芯片倾斜堆叠的圆片级封装单元及其封装方法

摘要

本发明公开了一种芯片倾斜堆叠的圆片级封装单元，包括软性胶点和N个封装芯片，第一倾斜芯片Chip1倾斜放置在软性胶点上，第二倾斜芯片Chip2平行放置在第一倾斜芯片Chip1上，且平行方向上相互交错设置，倾斜芯片均与其前一个芯片平行交错放置，N个封装芯片的芯片焊盘PAD均经重新布线RDL技术重新布局形成重布线层，重布线层设有金属焊球与外部电路进行电气连接；N个封装芯片通过DAF胶膜或FOW胶膜粘结为一体后包裹在硅胶层内，硅胶层上设有支撑硅胶层形成重构晶圆的合金层及用于激光打标的覆盖层。本发明还公开一种芯片倾斜堆叠的圆片级封装方法。本发明能够实现多功能芯片的WLP封装，并缩小封装尺寸和降低封装成本。

主权项

一种芯片倾斜堆叠的圆片级封装单元，其特征在于：包括软性胶点（1）和N个封装芯片，所述N个封装芯片分别为第一倾斜芯片Chip1、第二倾斜芯片Chip2……第N倾斜芯片ChipN，其中第一倾斜芯片Chip1倾斜放置在软性胶点（1）上，第二倾斜芯片Chip2平行放置在第一倾斜芯片Chip1上，且平行方向上相互交错设置，然后以此类推，后续所有倾斜芯片均与其前一个芯片平行交错放置，形成所有封装芯片的倾斜堆叠结构。