印刷电路板的电镀浮架系统

摘要

本实用新型提供一种印刷电路板的电镀浮架系统。所述印刷电路板的电镀浮架系统包括电镀浮架和边条，其中所述电镀浮架承载待镀板件，所述边条夹持在所述待镀板件两边，并且下压所述电镀浮架；所述电镀浮架包括中间实心体和位于所述中间实心体两侧的V形实心槽，所述中心实心体的两个端部分别形成有浮力平衡部，所述浮力平衡部具有多个浮力平衡口，所述浮力平衡口采用梅花孔形状。

主权项

一种印刷电路板的电镀浮架系统，其特征在于，包括电镀浮架和边条，其中所述电镀浮架承载待镀板件，所述边条夹持在所述待镀板件两边，并且下压所述电镀浮架；所述电镀浮架包括中间实心体和位于所述中间实心体两侧的V形实心槽，所述中间实心体的两个端部分别形成有浮力平衡部，所述浮力平衡部具有多个浮力平衡口，所述浮力平衡口采用梅花孔形状。