| 发明名称 |
ＣＭＰ用二氧化矽、水性分散液以及ＣＭＰ用二氧化矽的制造方法 |
| 摘要 |
本发明之课题系在于能够确保适当高的研磨速率并且减少研磨时的划伤；本发明提供满足以下(A)~(C)的CMP用二氧化矽、使用CMP用二氧化矽的水性分散液、以及CMP用二氧化矽的制造方法，(A)BET比表面积为40m 2 /g以上180m 2 /g以下、(B)利用氦气比重瓶法测量之颗粒密度为2.24g/cm 3 以上、(C)透过TEM图像分析计算出的原始粒径的变动系数为0.40以下。 |
| 申请公布号 |
TW201504145 |
申请公布日期 |
2015.02.01 |
| 申请号 |
TW103125235 |
申请日期 |
2014.07.24 |
| 申请人 |
德山股份有限公司 |
发明人 |
中村正博;石本龙二 |
| 分类号 |
C01B33/12(2006.01);C01B33/141(2006.01);C01B33/18(2006.01);C09K3/14(2006.01);C09G1/02(2006.01) |
主分类号 |
C01B33/12(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
吴冠赐林志鸿 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
