发明名称 |
成型品、使用此之绝缘材料、及聚酯树脂组成物之电绝缘性的改善方法 |
摘要 |
本发明系提供一种可适宜使用在电气.电子零件,耐雾(Fog resistance)性及电绝缘性优异之成型品、使用此之绝缘材料、及聚酯树脂组成物之电绝缘性的改善方法。;本发明为一种成型品,其特征为相对于包含聚对苯二甲酸丁二酯50质量%以上之聚酯树脂100质量份,系成型掺合有0.001~1.0质量份之磺醯胺化合物金属盐或磺醯亚胺化合物金属盐所成之聚酯树脂组成物而成。 |
申请公布号 |
TW201504275 |
申请公布日期 |
2015.02.01 |
申请号 |
TW103117318 |
申请日期 |
2014.05.16 |
申请人 |
ADEKA股份有限公司 |
发明人 |
漆原刚;山田真吾;畑中知幸 |
分类号 |
C08G63/183(2006.01);C08K5/435(2006.01);H01B3/42(2006.01) |
主分类号 |
C08G63/183(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |