发明名称 模铸电感焊接点制程
摘要
申请公布号 TWI471880 申请公布日期 2015.02.01
申请号 TW102121298 申请日期 2013.06.17
申请人 美磊科技股份有限公司 发明人 刘建志
分类号 H01F41/14;C25D5/10 主分类号 H01F41/14
代理机构 代理人 洪振雄 新北市新庄区昌隆街88号4楼
主权项 一种模铸电感焊接点制程,其步骤包含:备料步骤,该备料步骤系准备一待加工的模铸电感本体,该模铸电感本体内部绕设有线圈,该线圈两端的端缘系外露于该模铸电感本体表面;辅助黏着步骤,该辅助黏着步骤系分别于该模铸电感本体其线圈两端的端缘外表面镀设一辅助黏着层,该辅助黏着层的材质为铜,且该线圈的材质与辅助黏着层的材质相同;端银步骤,该端银步骤系于各该辅助黏着层上镀设一端银层,该端银层的材质为银;电镀步骤,该电镀步骤系由内向外,依序于各该端银层上镀上一第一电镀层与一第二电镀层,其中,该第一电镀层的材质为镍,该第二电镀层的材质为锡,如此即完成本发明的焊接点制程。
地址 新竹县湖口乡新竹工业区自强路18号