发明名称 |
基板移载装置以及基板移载方法 |
摘要 |
本发明包括:基板片,具有用以搭载基板的搭载面;以及基板搭载装置,将所述基板搭载于所述基板片的所述搭载面上,所述基板搭载装置包括:基板保持机构,对所述基板加以保持,并且设置着用以对所述基板进行加热的基板加热机构;基板移动机构,以基板主面与所述搭载面相向的方式使由所述基板保持机构保持的所述基板在所述搭载面上移动;以及基板旋转机构,使所述基板在所述搭载面上旋转。 |
申请公布号 |
CN104321857A |
申请公布日期 |
2015.01.28 |
申请号 |
CN201280071697.0 |
申请日期 |
2012.06.01 |
申请人 |
株式会社岛津制作所 |
发明人 |
今井大辅;武田直也 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01)I;C23C16/46(2006.01)I;H01L31/04(2014.01)I |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
一种基板移载装置,其特征在于包括:基板片,具有用以搭载基板的搭载面;以及基板搭载装置,将所述基板搭载于所述基板片的所述搭载面上,且所述基板搭载装置包括:基板保持机构,对所述基板加以保持,并且设置着用以对所述基板进行加热的基板加热机构;基板移动机构,以基板主面与所述搭载面相向的方式使由所述基板保持机构保持的所述基板在所述搭载面上移动;以及基板旋转机构,使所述基板在所述搭载面上旋转。 |
地址 |
日本京都府京都市中京区西之京桑原町1番地 |