发明名称 |
用于改善电路连接的导电装置 |
摘要 |
本实用新型涉及电气配件领域,具体而言,涉及用于改善电路连接的导电装置。该用于改善电路连接的导电装置,包括塑性导电片;所述塑性导电片呈平板状,用于设置在两个母排之间,在两个所述母排的夹紧力作用下,所述塑性导电片能够塑性变形并填充两个所述母排接触面之间的间隙。当需要将两个母排搭接在一起时,先将塑性导电片放置在两个母排之间,然后将两个母排搭接在一起,同时将塑性导电片挤压,从而使得塑性导电片发生塑性形变,塑性导电片能够塑性变形并填充两个母排接触面之间的间隙,进而使得塑性导电片与两个母排的接触面积增加,进而避免了两个母排之间产生收缩电阻。所以增加两个搭接的母排导电性能,降低了使用成本。 |
申请公布号 |
CN204130709U |
申请公布日期 |
2015.01.28 |
申请号 |
CN201420488056.1 |
申请日期 |
2014.08.27 |
申请人 |
成都福凌云科技有限公司 |
发明人 |
莫乙发 |
分类号 |
H01R4/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01R4/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 |
代理人 |
吴开磊 |
主权项 |
用于改善电路连接的导电装置,其特征在于,包括塑性导电片;所述塑性导电片呈平板状,用于设置在两个母排之间,在两个所述母排的夹紧力作用下,所述塑性导电片能够塑性变形并填充两个所述母排接触面之间的间隙。 |
地址 |
610065 四川省成都市锦江区一环路东五段108号1-1幢10层1003号 |