一种降低CPU电压传导损耗的PCB

摘要

本实用新型公开了一种降低CPU电压传导损耗的PCB，属于PCB技术领域，包括VR的输出电感，输出bulk电容，CPU底座，其特征是将摆放在PCB正面的输出bulk电容移至PCB的背面，缩短所述的VR的输出电感与CPU底座的距离；本实用新型通过将摆放在PCB正面的输出bulk电容摆放在PCB的背面，以实现CPUVR输出电感端尽量靠近CPU底座即CPU负载端，通过缩短电流传导路径长度来降低传导大电流时产生的热损耗。

主权项

一种降低CPU电压传导损耗的PCB，包括VR的输出电感，输出bulk电容，CPU底座，其特征是将摆放在PCB正面的输出bulk电容移至PCB的背面，缩短所述的VR的输出电感与CPU底座的距离。