| 发明名称 | 一种LED灯成型工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种LED灯成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：i.对基板(2)进行加工，使其与所述LED灯的灯泡壳(1)的形状相适应，其中，所述基本(2)上贴附有LED发光芯片组(3)；ii.将所述基板(2)伸入灯泡壳(1)内，使所述基板(2)的前端沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁；iii.将灯座(4)与所述灯泡壳(1)的尾端相组装，使得所述灯泡壳(1)与所述灯座(4)形成密闭空间。本发明通过将基板通过与LED灯泡壳的作用力使得所述基板展开并贴附于所述LED灯泡壳内。与传统的LED灯的显示效果相比较，本发明改善了外观显示效果，发明产品在市场竞争中更具有优势。 | ||
| 申请公布号 | CN104315373A | 申请公布日期 | 2015.01.28 |
| 申请号 | CN201410531571.8 | 申请日期 | 2014.10.10 |
| 申请人 | 上海鼎晖科技股份有限公司 | 发明人 | 李建胜 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人 | 竺明 |
| 主权项 | 一种LED灯成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：i.对基板(2)进行加工，使其与所述LED灯的灯泡壳(1)的形状相适应，其中，所述基本(2)上贴附有LED发光芯片组(3)；ii.将所述基板(2)伸入灯泡壳(1)内，使所述基板(2)的前端沿所述灯泡壳(1)的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳(1)的内壁；iii.将灯座(4)与所述灯泡壳(1)的尾端相组装，使得所述灯泡壳(1)与所述灯座(4)形成密闭空间。 | ||
| 地址 | 200001 上海市青浦区华纺路69号3栋3层D区356室 | ||