发明名称 МНОГОСЛОЙНАЯ ЛАМИНИРОВАННАЯ ТЕРМОФОРМУЕМАЯ ПОЛИМЕРНАЯ ПЛЁНКА
摘要 1. Многослойная ламинированная термоформуемая полимерная пленка, включающая несущий формуемый слой неориентированного полипропилена, отличающаяся тем, что она содержит адгезивный слой на основе полиуретана и базовый слой полиэтилена высокого давления, при этом толщина слоя неориентированного полипропилена составляет 28-150 мкм, толщина адгезивного слоя составляет 2-7 мкм, толщина слоя полиэтилена высокого давления составляет 30-240 мкм при общей толщине пленки 60-300 мкм.2. Многослойная ламинированная термоформуемая полимерная пленка по п.1, отличающаяся тем, что в слой полиэтилена высокого давления добавлено 5.0-25.0 мас.% линейного полиэтилена.3. Многослойная ламинированная термоформуемая полимерная пленка по п.1, отличающаяся тем, что в слой полиэтилена высокого давления добавлено 5.0-25.0 мас.% металлоценового полиэтилена.4. Многослойная ламинированная термоформуемая полимерная пленка по п.1, отличающаяся тем, что в слой полиэтилена высокого давления добавлено 5.0-30.0 мас.% полиэтилена средней плотности.5. Многослойная ламинированная термоформуемая полимерная пленка по п.1, отличающаяся тем, что в слой полиэтилена высокого давления добавлено 5.0-25.0 мас.% полиэтилена низкого давления.6. Многослойная ламинированная термоформуемая полимерная пленка по п.1, отличающаяся тем, что в слой полиэтилена высокого давления добавлена присадка для снижения коэффициента динамического трения в количестве 0.1-3.0 мас.%.7. Многослойная ламинированная термоформуемая полимерная пленка по п.1, отличающаяся тем, что в слой полиэтилена высокого давления добавлена присадка для предотвращения слипания по поверхностям пленок при их контакте в коли
申请公布号 RU149986(U1) 申请公布日期 2015.01.27
申请号 RU20140106906U 申请日期 2014.02.25
申请人 Общество с ограниченной ответственностью "Стерильные материалы" 发明人 Кузьминов Валерий Михайлович;Панченко Виктор Петрович;Ручкин Александр Владимирович;Садогурский Максим Наумович;Сорока Аркадий Матвеевич
分类号 B32B7/02 主分类号 B32B7/02
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利