发明名称 |
PROCEDE DE FORMATION D'UN RESEAU METALLIQUE MULTICOUCHE D'INTERCONNEXION DES COMPOSANTS D'UN CIRCUIT INTEGRE DE HAUTE DENSITE ET CIRCUIT INTEGRE EN RESULTANT |
摘要 |
PROCEDE DE FORMATION D'UN RESEAU METALLIQUE MULTICOUCHE D'INTERCONNEXION DES COMPOSANTS D'UN CIRCUIT INTEGRE DE HAUTE DENSITE ET CIRCUIT INTEGRE EN RESULTANT.AVANT LA FORMATION DE LA COUCHE METALLIQUE SUPERIEURE 25 SUR LA COUCHE DIELECTRIQUE 18 QUI RECOUVRE UNE COUCHE METALLIQUE INFERIEURE 15 INCLUANT DES CONDUCTEURS 16 A FLANCS RAIDES, ON COMBLE APPROXIMATIVEMENT LES CREUX PRESENTS DANS LES INTERVALLES 17 ENTRE LES CONDUCTEURS 16, EN ETALANT UNE SUSPENSION DIELECTRIQUE VISQUEUSE 21 ET EN PROCEDANT AU RECUIT DE LA SUSPENSION, ET ON ELIMINE SENSIBLEMENT AU MOINS LES PARTIES 23 DE LA SUSPENSION RECUITE 22 SITUEES AU-DESSUS DES CONDUCTEURS 16. |
申请公布号 |
FR2588418(A1) |
申请公布日期 |
1987.04.10 |
申请号 |
FR19850014670 |
申请日期 |
1985.10.03 |
申请人 |
BULL SA |
发明人 |
PIERRE MERENDA, PHILIPPE CHANTRAINE ET DANIEL LAMBERT |
分类号 |
H01L21/3205;H01L21/31;H01L21/768;H01L23/532;(IPC1-7):H01L21/95;H01L23/52 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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