VERFAHREN ZUM PACKAGING INTEGRIERTER SCHALTUNGEN UND EIN GEFORMTES SUBSTRAT MIT IN EINE FORMMASSE EINGEBETTETEN NICHT FUNTIONALEN PLATZHALTERN

摘要

Ein Verfahren zum Packaging integrierter Schaltungen umfasst Bereitstellen eines geformten Substrats mit einer ersten Vielzahl funktionsfähiger Halbleiter-Dies und einer Vielzahl von Platzhaltern, die voneinander seitlich beabstandet und von einer Formmasse bedeckt sind. Die Formmasse ist gedünnt, damit mindestens einige der Platzhalter freiliegen. Die freigelegten Platzhalter werden entfernt, um Hohlräume in dem geformten Substrat auszubilden. Eine zweite Vielzahl funktionsfähiger Halbleiter-Dies wird in die in dem geformten Substrat ausgebildeten Hohlräume eingesetzt. Elektrische Verbindungen werden zu der ersten Vielzahl und der zweiten Vielzahl funktionsfähiger Halbleiter-Dies auf einer nicht von der Formmasse bedeckten Seite der Dies ausgebildet.