| 摘要 |
Es wird ein Verfahren zum Ausbilden einer Leiterbahnstruktur (8) auf einer Elektrodenfläche (4) eines elektronischen Bauelementes umfassend die nachfolgenden Schritte bereitgestellt: Einbringen von elektrisch leitfähigen Metallpartikeln (1) in ein isolierendes Trägermaterial (2), Erzeugen einer Gemischmasse (3) durch Mischen des Trägermaterials (2) mit den Metallpartikeln (1), Aufbringen der Gemischmasse (3) auf die Elektrodenfläche (4), Trennen der Metallpartikel (1) von dem Trägermaterial (2), Anlagern der Metallpartikel (1) an der Elektrodenfläche (4), Fixieren der an der Elektrodenfläche (4) angelagerten Metallpartikel (1), und Aushärten des Trägermaterials (2). |
