发明名称 | 接合装置以及接合方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种能够高精度且高速地进行光学元件向基板上的常温活性化接合的接合装置以及接合方法。接合装置(1、2)具有:临时固定部(10),所述临时固定部(10)基于从光学元件出射的光的强度,相对于具有金属制的微凸块的基板对光学元件进行定位,并将第一负荷施加于光学元件以将光学元件临时固定在微凸块上;和正式接合部(20),所述正式接合部(20)将第二负荷施加于光学元件以使光学元件常温活性化接合在微凸块上,该第二负荷比第一负荷要大,基于从通过临时固定部临时固定了的光学元件出射的光的强度而被调整。 | ||
申请公布号 | CN104299923A | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
申请号 | CN201410341895.5 | 申请日期 | 2014.07.17 |
申请人 | 西铁城控股株式会社 | 发明人 | 井出昌史;依田薰 |
分类号 | H01L21/603(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/603(2006.01)I |
代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 金玲 |
主权项 | 一种接合装置,其特征在于,具有:临时固定部,所述临时固定部基于从光学元件出射的光的强度,相对于具有金属制的微凸块的基板对所述光学元件进行定位,并将第一负荷施加于所述光学元件以将所述光学元件临时固定在微凸块上;和正式接合部,所述正式接合部将第二负荷施加于所述光学元件以使所述光学元件常温活性化接合在微凸块上,所述第二负荷比所述第一负荷要大,基于从通过所述临时固定部临时固定了的光学元件出射的光的强度而被调整。 | ||
地址 | 日本东京都西东京市田无町六丁目1番12号 |