发明名称 |
铜互连微柱力学性能原位压缩试样的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种铜互连微柱力学性能原位压缩试样及其制备方法,所述试样是在PDMS孔中形成的圆形金属柱,包括试样部分和用于固定试样的固定端部分;所述的固定端部分为圆形或方形平板结构,所述试样部分在所述固定端部分的上端部分。本发明主体尺寸是微米级,试样受力方向与金属柱的生长方向一致,以PDMS为模板基底电镀金属铜柱的工艺克服了TSV在刻蚀硅的过程中,对金属铜柱有所腐蚀,进而影响对其力学性能准确测试的问题,缩短了实验的工艺周期,重现性好,成品率高;有效地解决薄膜层力学性能测试数据不能真实反应TSV孔内铜互连材料力学性能的问题,提高了3D封装设计与仿真模拟中TSV铜互连材料力学特性参数的真实性。 |
申请公布号 |
CN103175718B |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
CN201310039874.3 |
申请日期 |
2013.02.01 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
汪红;王昭瑜;程萍;丁桂甫;顾挺;王慧颖;张丛春 |
分类号 |
G01N1/28(2006.01)I;G01N3/02(2006.01)I |
主分类号 |
G01N1/28(2006.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
郭国中 |
主权项 |
一种铜互连微柱力学性能原位压缩试样的制备方法,其特征在于:所述制备方法包括如下步骤:(a)在玻璃片上溅射一层厚度为0.2‑0.5微米的钛种子层;(b)在种子层上电镀一层总厚度为200‑300微米的金属层;(c)旋涂一层厚度为50‑200微米的负胶;(d)RIE刻蚀负胶之后,电镀镍于刻蚀出的直径5‑50微米,深度为50‑200微米的孔中;(e)去掉光刻胶、种子层,释放出以步骤b制得的金属层为基底的金属柱,该金属柱即步骤d电镀得到的镍柱;(f)在步骤e制备得到的金属柱及其金属层基底上面旋涂一层PDMS,进行固化处理;(g)直接将PDMS从镍柱上剥离下来;(h)在PDMS上先溅射一层厚度为0.15‑0.25微米的钛种子层,再溅射一层厚度为0.5‑0.8微米的铜种子层;(i)在步骤h所述的铜种子层上电镀铜,形成高深宽比的铜互连微柱结构;(j)将PDMS从铜柱上剥离下来,释放铜柱。 |
地址 |
200240 上海市闵行区东川路800号 |