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发明名称
挠性排线结构
摘要
一种挠性排线结构,包括有一第一绝缘层、一导体层、一第二绝缘层及一金属化陶瓷电镀层,其中导体层设置于第一绝缘层上,该导体层包括平行排列之复数条金属导线,第二绝缘层设置于导体层上,导体层之该些金属导线外露于第二绝缘层以形成复数接点,以及金属化陶瓷电镀层设置于每个接点上。
申请公布号
TWM494379
申请公布日期
2015.01.21
申请号
TW103217748
申请日期
2014.10.02
申请人
禾昌兴业股份有限公司 桃园市桃园区兴华路9号
发明人
蔡旺昆
分类号
H01B7/04;H01B7/08
主分类号
H01B7/04
代理机构
代理人
主权项
一种挠性排线结构,包括:一第一绝缘层;一导体层,设置于该第一绝缘层上,该导体层包括平行排列之复数条金属导线;一第二绝缘层,设置于该导体层上,其中该导体层之该些金属导线外露于该第二绝缘层以形成复数接点;以及一金属化陶瓷电镀层,设置于每个该接点上。
地址
桃园市桃园区兴华路9号
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