发明名称 用于镀膜制程之气体释出装置
摘要 本发明有关于一种用于镀膜制程之气体释出装置,包含有二相互对接之板件,各板件具有一进气槽,进气槽之顶端形成一进气口,进气槽之底端衔接一第一分配槽,第一分配槽之两端分别衔接一第二分配槽,各第二分配槽之两端分别衔接一第三分配槽,各第三分配槽之两端分别衔接一第四分配槽,各第四分配槽之两端分别衔接一第五分配槽,各第五分配槽之底端形成一排气口。藉此,蒸镀源之气体进入进气槽之后会依序通过各个分配槽,最后再从各排气口释出大致相同的气体量,以提高薄膜厚度的均匀性而提升镀膜制程的品质。
申请公布号 TWI470098 申请公布日期 2015.01.21
申请号 TW102104036 申请日期 2013.02.01
申请人 生阳新材料科技有限公司 萨摩亚 发明人 黄世壬;廖科峰;赖文波;陈君健;黎胜;孟良;曾昭隆;陈官璧
分类号 C23C14/24 主分类号 C23C14/24
代理机构 代理人 吴宏亮 台中市南屯区永春东一路549号3楼;刘绪伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼
主权项 一种用于镀膜制程之气体释出装置,包含有:二板件,分别具有一顶面、一底面,以及一邻接该顶、底两面之接合侧面,该二板件藉由该二接合侧面相互接合在一起,各该板件之接合侧面具有一进气槽,该进气槽之顶端于该顶面形成一进气口,该进气槽之底端衔接一第一分配槽,该第一分配槽之两端分别衔接一第二分配槽,各该第二分配槽之两端分别衔接一第三分配槽,各该第三分配槽之两端分别衔接一第四分配槽,各该第四分配槽之两端分别衔接一第五分配槽,各该第五分配槽之底端于该底面形成一排气口。
地址 萨摩亚
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