发明名称 |
沟渠绝缘制程 |
摘要 |
一种沟渠绝缘制程。首先提供一基底,其上设有一垫层以及一硬遮罩层;于该硬遮罩层形成至少一开口;经由该开口蚀刻该基底,形成一第一沟渠;于该第一沟渠的侧壁上形成一侧壁子;经该第一沟渠蚀刻该基底,于该第一沟渠下方形成一第二沟渠;进行一热氧化制程,利用该侧壁子作为一保护层,氧化该第二沟渠内的该基底,直到该第二沟渠被一氧化层填满;移除该侧壁子,显露出该第一沟渠的侧壁;于显露出来的该第一沟渠的侧壁上形成一衬垫层;以及进行一化学气相沈积制程,沈积一介电层,填满该第一沟渠。 |
申请公布号 |
TWI470733 |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
TW101131197 |
申请日期 |
2012.08.28 |
申请人 |
茂达电子股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区笃行一路6号 |
发明人 |
林永发;张家豪 |
分类号 |
H01L21/76 |
主分类号 |
H01L21/76 |
代理机构 |
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代理人 |
吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
主权项 |
一种沟渠绝缘制程,包含有:提供一基底,其上设有一垫层以及一硬遮罩层;于该硬遮罩层形成至少一开口;经由该开口蚀刻该基底,形成一第一沟渠;于该第一沟渠的侧壁上形成一侧壁子;经该第一沟渠蚀刻该基底,于该第一沟渠下方形成一第二沟渠;进行一热氧化制程,利用该侧壁子作为一保护层,氧化该第二沟渠内的该基底以形成一氧化层,直到该第二沟渠被该氧化层填满;移除该侧壁子,显露出该第一沟渠的侧壁;于显露出来的该第一沟渠的侧壁上形成一衬垫层;以及进行一化学气相沈积制程,沈积一介电层,填满该第一沟渠。 |
地址 |
新竹市新竹科学工业园区笃行一路6号 |