发明名称 |
树脂分配设备及使用其制造发光装置封装件的方法 |
摘要 |
公开了一种用于发光装置封装件的树脂分配设备和使用该设备制造发光装置封装件的方法。所述树脂分配设备包括:树脂分配部件,包括其内填充有树脂的树脂储存部分和与树脂储存部分结合并排放来自树脂储存部分的树脂的树脂排放部分;支撑部件,其上表面具有在树脂被分配到发光装置封装件时设置发光装置封装件的区域,并且支撑部件电连接到发光装置封装件;电压施加部件,具有分别电连接到树脂分配部件和支撑部件的两个端子,以向树脂分配部件和支撑部件施加电压;以及感测部件,分别电连接到树脂分配部件和支撑部件,并且以电信号感测树脂分配部件和发光装置封装件之间的接触。 |
申请公布号 |
CN102544257B |
申请公布日期 |
2015.01.21 |
申请号 |
CN201110380876.X |
申请日期 |
2011.11.22 |
申请人 |
三星电子株式会社 |
发明人 |
金辏湧;崔昇基;洪智勋 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 |
代理人 |
刘灿强;薛义丹 |
主权项 |
一种用于发光装置封装件的树脂分配设备,所述树脂分配设备包括:树脂分配部件,包括其内填充有树脂的树脂储存部分和与树脂储存部分结合并排放来自树脂储存部分的树脂的树脂排放部分;支撑部件,其上表面具有在树脂被分配到发光装置封装件时设置发光装置封装件的区域,并且支撑部件电连接到发光装置封装件;以及感测部件,分别电连接到树脂分配部件和支撑部件,并且以电信号感测树脂分配部件和发光装置封装件之间的接触,其中,支撑部件包括用于与发光装置封装件电连接的电路图案或通孔。 |
地址 |
韩国京畿道水原市 |