发明名称 LED用的金属基板
摘要 本发明提供一种LED用金属基板,其透过改良与Mo金属具备相近特性(耐高温、低热膨胀率且在真空中也极为稳定的材料)的其他金属,而具备高亮度、高散热度之优点,即使是不熟练的作业员也能顺利地将LED元件确实装设于其上,LED用金属基板特征在于其核心基板由CuW合金所制成,核心基板藉由Ni或Ni-P合金制成的基底镀层形成可改善CuW合金硬度的调整镀层,调整镀层为(1)AuSn合金的调整镀层、(2)Au与Sn层叠形成的复合调整镀层或(3)In与Au层叠形成的复合调整镀层三者的其中之一,LED用金属基板透过调整镀层与LED元件的外延层黏接固着。
申请公布号 TWI471069 申请公布日期 2015.01.21
申请号 TW102118105 申请日期 2013.05.22
申请人 高松电镀股份有限公司 日本;山口雅弘 日本 发明人 大下文夫;山口雅弘
分类号 H05K1/18;H01L33/64 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人 刘正格 台北市中山区中山北路1段53巷20号之1
主权项 一种LED用金属基板,其特征在于:该LED用金属基板的核心基板系由CuW合金所制成,该核心基板系藉由Ni或Ni-P合金制成的基底镀层形成可改善CuW合金硬度的调整镀层,该基底镀层直接形成于该核心基板,该调整镀层系为(1)AuSn合金的调整镀层、(2)Au与Sn层叠形成的复合调整镀层或(3)In与Au层叠形成的复合调整镀层三者的其中之一,该LED用金属基板系透过该调整镀层与LED元件的外延层黏接固着。
地址 日本