印刷电路板的高度调整方法

摘要

本发明公开一种印刷电路板之高度调整方法，适用于调整印刷电路板的高度调整结构，其特征在于：所述印刷电路板的高度调整方法包含下列步骤：测量该电路板体的一弯曲力，并根据该弯曲力设定一预定扭力；以该预定扭力使所述固定元件的一端穿过所述第一贯穿孔并与所述锁合孔抵接旋紧；判断所述电路板体是否朝向背离该电子装置本体方向弯折，若是，则将该调整元件与该固定部抵接旋紧；以及对该固定部与该调整元件接合处施以点胶工法，使该调整元件粘固于该固定部；其中，预定扭力对电路板体相对电子装置本体产生的锁固程度小于电路板体所能承受的弯曲力。

主权项

一种印刷电路板的高度调整方法，适用于印刷电路板的高度调整结构，所述高度调整结构包括：一电子装置本体，其具有至少一固定部；一电路板体，其设置于所述电子装置本体具有所述固定部的一面上，该电路板体包含：至少一卡制部，其设置于该电路板体的周缘，并与所述固定部对应配置，且该卡制部沿所述电路板体的边缘朝向板体方向弧状凹陷成U型配置；以及一调整元件，一端活动地穿设并锁合于所述固定部，另一端嵌合于所述卡制部；所述电路板体更包含至少一第一贯穿孔，且所述电子装置本体具有至少一锁合孔对应该第一贯穿孔，一固定元件的一端卡抵于所述第一贯穿孔的外缘，且另一端穿设于该第一贯穿孔并锁合于所述锁合孔，使所述电路板体围设于所述电子装置本体的一面上，其特征在于：所述印刷电路板的高度调整方法包含下列步骤：测量该电路板体的一弯曲力，并根据该弯曲力设定一预定扭力；以该预定扭力使所述固定元件的一端穿过所述第一贯穿孔并与所述锁合孔抵接旋紧；判断所述电路板体是否朝向背离该电子装置本体方向弯折，若是，则将该调整元件与该固定部抵接旋紧；以及对该固定部与该调整元件接合处施以点胶工法，使该调整元件粘固于该固定部；其中，预定扭力对电路板体相对电子装置本体产生的锁固程度小于电路板体所能承受的弯曲力。