一种用于半导体焊接的铜线

摘要

本发明涉及半导体焊接材料技术领域，特别是涉及一种用于半导体焊接的铜线，由含量大于99.99%的铜和其他微量元素0～0.002%银、0～0.001%铁、0～0.0005%铅、0～0.0005%镍、0～0.0005%镁、0～0.002%硅，经过熔炼、拉伸加工、退火热处理等工序制成直径为15～30μm的铜线。由于铜线的成分中铜含量大于99.99%，并控制其他微量元素的含量，采用这种合金成分的铜线，既克服了纯铜线硬度高、焊接性能差的问题，又具有比金线成本更低的优点，而且其导电性和延伸率高，焊接性能好，保证了用于半导体焊接的稳定性。

主权项

一种用于半导体焊接的铜线，由铜合金材料制成，其特征在于：所述铜合金材料由以下重量百分比的原料制成：铜 99.99%～99.9999%；银 0～0.002%；铁 0～0.001%；铅 0～0.0005%；镍 0～0.0005%；镁 0～0.0005%；硅 0～0.002%；上述原料按照以下步骤制备而成：1）铜材熔炼：将原料按照配比熔炼，浇注成锭；2）拉伸加工：先粗拉制成直径为8mm的铜线，然后进行中度拉伸为直径1mm的铜线，再进一步细度拉伸制成直径为15～30μm的铜线；3）退火处理：在氩气的保护下，经250～400℃真空退火，达到所要求的性能，制成所述的铜线；4）成品检验、分卷、入库。