发明名称 一种内化成全自动铸焊汇流排用合金
摘要 本发明公开了一种内化成全自动铸焊汇流排用合金,包括以下组分,各组分重量百分比为:铅97.4~98.2%;锡1.8~2.5%;杂质0~0.01%;各组分重量百分比总和为100%,其中,杂质为铋、锑、铜、银、铁、锌、砷中的一种或多种。本发明的内化成全自动铸焊汇流排用合金,克服铅钙合金作为板栅合金时铸焊难度大的缺陷,不需要助焊剂,也不需要搪锡,就可以获得良好的润湿性和铺展性,铸焊条件简单,铸焊温度只需要200~235℃,使铅锡合金的铸焊效果和成本达到最佳结合。
申请公布号 CN104300130A 申请公布日期 2015.01.21
申请号 CN201410440387.2 申请日期 2014.09.01
申请人 超威电源有限公司 发明人 赵文超;朱志允;刘超
分类号 H01M4/38(2006.01)I;H01M4/68(2006.01)I;C22C11/06(2006.01)I 主分类号 H01M4/38(2006.01)I
代理机构 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人 胡根良
主权项 一种内化成全自动铸焊汇流排用合金,其特征在于:包括以下组分,各组分重量百分比为:铅                   97.4~98.2%;锡                   1.8~2.5%;杂质                 0~0.01%;各组分重量百分比总和为100%,其中,杂质为铋、锑、铜、银、铁、锌、砷中的一种或多种。
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