发明名称 一种用于透明原子晶片之散热装置
摘要 本发明系有关于具有雷射光束穿透与散热功能之原子晶片及其制作技术,其装置之特征在于晶片制程中使用了透明的玻璃基板,好让雷射光束可穿透晶片本身以增加原子物理实验中磁光陷阱设计时的弹性。除此之外,散热装置是设计复数个导热电镀铜柱于原子晶片的玻璃基板结构中,用以将晶片正面金属导线通电流后所产生的热源传递至晶片背面的散热铜块上,如此便可提高透明原子晶片中,导热性较差的玻璃基板上金属导线所能承载的极限电流值。另外,在原子晶片的正面上,本发明也将没有金属导线经过的区域设计成复数个散热铜块,用以增加晶片正面的热传递面积。此外,在晶片中正、背面间的导热材料是采用复数个电镀铜柱做为晶片两面散热铜块间的导体材料,此电镀铜柱不但是电的良好导体,烘烤后在真空中也不会有释气的现象发生,如此便可将超高真空下晶片正面通电流后所产生的热,透过复数个电镀铜柱传递至晶片背面的散热铜块上,再藉由装置原子晶片的金属固定座将热源传递至真空腔体外。因而提高晶片正面金属导线的极限电流值,以增加晶片在磁场设计时的弹性。本发明所设计的透明原子晶片之金属导线皆可承受至少5安培的连续电流通过而不会烧断,因此可满足大部分的原子物理实验需求。
申请公布号 TWI470750 申请公布日期 2015.01.21
申请号 TW101118455 申请日期 2012.05.24
申请人 国立台北科技大学 台北市大安区忠孝东路3段1号 发明人 庄贺乔;黄佳玄
分类号 H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项 一种用于透明原子晶片之散热装置,装置包含一透明玻璃基板、晶片正面及背面的散热铜块、晶片正面的金属导线结构、贯穿晶片的导热电镀铜柱元件及晶片中间的一个雷射光束穿透窗,构成一具有透明与散热功能特性的原子晶片,其特征在于雷射光束能穿透晶片本身,且晶片具有散热的功能。
地址 台北市大安区忠孝东路3段1号