| 摘要 |
<p>三次元回路構造のための部品の製作方法は、天面と、対向する底面と、端部分とを持つプリント基板（ＰＣＢ）を提供するステップを含む。端部分の天面に第一角溝が形成され、第一角溝は端部分の縁端に延びて端部分を第一端部と第二端部に分割する。ＰＣＢ材料が第一端部の天面から取り除かれて、天面の下方のあらかじめ定められた距離にある上面を持つ第一支持部材が形成される。第一ＰＣＢの端部の底面に第二角溝が形成され、第二角溝は端部分の縁端に延びて第一支持部材と隣接する。第二端部の底面からＰＣＢ材料が取り除かれ、ＰＣＢの天面と連続する上面を持つ第二支持部材が形成される。傾斜部が第一支持部材と第二支持部材の間に延びている。【選択図】図３Ａ</p> |
