配线基板;CIRCUIT BOARD

摘要

本发明之配线基板系具备绝缘层3、半导体元件搭载部1a、半导体元件连接垫极11、通孔8及通孔导体10，配列于半导体元件搭载部1a之半导体元件连接垫极11系包含第1半导体元件连接垫极11a及其以外之第2半导体元件连接垫极11b，连接于第1半导体元件连接垫极11a之通孔导体10之直径大于连接于第2半导体元件连接垫极11b之通孔导体10之直径。