内嵌式封装体制程及其结构;METHOD FOR MANUFACTURING AN EMBEDDED PACKAGE AND STRUCTURE THEREOF

摘要

本发明揭露一种内嵌式封装体制程，其步骤包括：将具有至少一连接端口的至少一内嵌座体与一电路基板连接并且封装成一封装体；使该封装体的连接端口外露而开放于该封装体外侧，以供具插接头的电子载体连接。本发明特点在于，改进知系统级封装制程将数颗IC封装整合于同一封装体时所发生因单一IC故障而导致整颗封装体报废的缺失，可方便组装、扩充、测试与替换IC零件，同时具有缩短制程时间、降低积热、节省成本以及增加良率的功效。