用于追踪半导体封装之系统及方法;SYSTEM AND METHOD FOR TRACKING SEMICONDUCTOR PACKAGES

摘要

本发明揭示一种用于藉由识别包括于一半导体装置中之离散组件(晶粒、基板及/或被动件)之一方法来提供反向及前向可追踪性之系统。本发明技术进一步包括一种用于产生一唯一识别符并以该唯一识别符来标记一半导体装置以使得能够经由该半导体装置之生产中之每一制程及测试来跟踪及追踪该半导体装置及彼装置中之该等离散组件。