化学机械抛光装置

摘要

一种化学机械抛光装置，与研磨对象物之接触面积，系比前述研磨对象物的表面积还要小，使组装有研磨垫之旋转头，按压接触到面朝上地组装在桌台上之研磨对象物的表面，持续供给浆液到接触面，在维持桌台为静止之状态下，旋转旋转头，研磨既定时间后，使旋转头在研磨对象物的表面内移动，依序研磨研磨对象物的表面全部，其特征在于：设有研磨中，使接触面的按压负荷保持一定之压力调整机构。