发明名称 Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen desselben
摘要 Eine Änderung elektrischer Eigenschaften eines Transistors mit Finne/n, der ein Oxid-Halbleitermaterial enthält, wie beispielsweise eine negative Verschiebung der Schwellenspannung oder eine Zunahme des S-Wertes, wird verhindert. Eine Oxid-Halbleiterschicht ist zwischen einer Vielzahl von Gate-Elektroden eingeschlossen, wobei eine Isolierschicht zwischen der Oxid-Halbleiterschicht und jeder der Gate-Elektroden vorhanden ist. Das heißt, eine erste Gate-Isolierschicht deckt eine erste Gate-Elektrode ab, eine Oxid-Halbleiterschicht ist in Kontakt mit der ersten Gate-Isolierschicht und erstreckt sich über die erste Gate-Elektrode hinaus, eine zweite Gate-Isolierschicht deckt wenigstens die Oxid-Halbleiterschicht ab, und eine zweite Gate-Elektrode ist in Kontakt mit einem Teil der zweiten Gate-Isolierschicht und erstreckt sich über die erste Gate-Elektrode hinaus.
申请公布号 DE112013002106(T5) 申请公布日期 2015.01.15
申请号 DE20131102106T 申请日期 2013.04.12
申请人 SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD. 发明人 ISOBE, ATSUO,
分类号 H01L29/786;C23C14/34;H01L21/336;H01L21/8242;H01L21/8247;H01L27/10;H01L27/108;H01L27/115;H01L29/788;H01L29/792 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人
主权项
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