材料層の処理及び直接接合の方法

摘要

シロキサン結合を有する少なくとも一つの第一材料層を処理する方法であって、少なくとも一つの表面が直接接合によって第二材料層の表面と結合されるように意図され、３０℃以上の温度で、少なくとも上記第一材料層中で、少なくとも一対の自由電子及び少なくとも一つの不安定なプロトンを含む化学種の、少なくとも一回の強制的な拡散段階を備え、上記表面から約１０ｎｍ以上の深さに延伸する上記第一材料層の少なくとも一部で、シロキサン結合の少なくとも一部をシアノール結合に変換する方法。