发明名称 热敏粘合剂材料
摘要 本发明的名称是热敏粘合剂材料。根据本发明的热敏粘合剂材料包括载体和载体上的热敏粘合剂层,热敏粘合剂层包括至少含有热塑性树脂、固体增塑剂和增粘剂的水分散性热敏粘合剂,其中所述热塑性树脂通过使用反应性表面活性剂的乳液聚合而获得并具有低于-20℃的玻璃化转变温度(Tg)。
申请公布号 CN102295896B 申请公布日期 2015.01.14
申请号 CN201110168874.4 申请日期 2011.06.17
申请人 株式会社理光 发明人 山口岳人;新保齐;久乡智之
分类号 C09J7/02(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I 主分类号 C09J7/02(2006.01)I
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人 赵蓉民;张全信
主权项 热敏粘合剂材料,其包括:载体,和所述载体上的热敏粘合剂层,所述热敏粘合剂层包括至少含有热塑性树脂、固体增塑剂和增粘剂的水分散性热敏粘合剂,其中所述热塑性树脂通过使用反应性表面活性剂的乳液聚合获得,并且具有低于‑20℃的玻璃化转变温度Tg,其中所述热塑性树脂是丙烯酰基树脂,其中所述增粘剂通过在高分子量乳化剂的存在下进行乳化而获得,并且所述高分子量乳化剂的质均分子量为5,000至40,000,其中所述固体增塑剂是由以下通式(1)、结构式(2)和(3)的任一个表示的化合物:<img file="FSB0000130656340000011.GIF" wi="683" he="360" />通式(1)其中R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>可以彼此相同或不同,并且每个表示氢原子、烷基和α,α‑二甲基苄基中的任一个;和X表示氢原子或卤素原子,<img file="FSB0000130656340000012.GIF" wi="531" he="267" />结构式(2)<img file="FSB0000130656340000013.GIF" wi="1051" he="482" />结构式(3),并且其中所述固体增塑剂的熔点为80℃至200℃,所述增粘剂是松香、松香衍生物、石油基树脂、和萜烯基树脂中的任一种,并且其中所述热敏粘合剂中包含的所述增粘剂的量为以质量计1%至以质量计20%。
地址 日本东京